LEDビジョンのことなら
IroDori(イロドリ)の株式会社オール

お問い合わせ

Menu

Menu

COBタイプ ACFシリーズCOB LED

COBタイプ ACFシリーズ

ACF 屋内用COB LEDビジョン

人が触れる至近距離のコーナーや曲面に最適!
衝撃に強い、屋内用COB LEDビジョンです。

活用事例

  • 衝撃に強く傷つきにくい
  • メンテナンスが簡単
  • 高い安定性
  • ドット欠けを抑制

Installation image設置イメージ

Product features製品特徴

耐衝撃性

1mの高さから鉄球10㎏を表面に落下させても傷つくことがない耐衝撃性を持っています。

高い安定性

溶接箇所が少ないので安定性が高く、
超高精細のピッチを実現。

メンテナンスが簡単

COBの表面はコーティングされているため、衝撃や水に強く、細かい汚れを簡単に拭き取ることができます。

ドット欠けを抑制

SMDに比べてドット欠けが少なくなります。

COB(チップオンボード)とは?

COB(チップオンボード)はLEDの業界に新しく登場した技術で、従来SMD製品と比較して多くの利点があります。
素子の実装方法が従来のSMDと違うため、部品数を少なくし取り付け面積を節約することで発熱量を削減しています。
さらに、各素子のはんだ付けが不要のため、溶接箇所が少なく障害率が低下します。

LED素子の種類:COB 、GOB、 SMD

 

COB

COB

GOB

GOB

SMD

SMD

拡大図

COB拡大

GOB拡大

SMD拡大

基本構造 LED発光チップを集積して
基板にパッケージングしたもの
SMDパネル製品の表面を
シリコンで覆ったもの
LED素子を基板に
ハンダ付けしたもの
総合的な故障率 < 0.001% > 0.002% > 0.005%
素子の芋ハンダ問題 なし※1 あり※2 あり※3
放熱機能 ※4 ※5
環境温度の影響 小さい ※6 大きい※7
メンテナンス比率 低い 高い※8 高い※9
衝撃耐性
表示面防水機能 ※10 ※10 ×※11
  • ※1:素子のSMT工程がないため、LEDでの障害率の高い芋ハンダ問題はありません。
  • ※2:SMT工程があるので、ハンダ付けの故障率はSMDと同じく高い。また、短時間のエージングで全てのハンダ問題を検査できません。
  • ※3:SMT工程があるので、素子芋ハンダリスクによりドット不良などの故障率は高い。
  • ※4:LED発光チップが基盤の金属層に直接実装されている構造のため、放熱に優れている。
  • ※5:放熱の影響が大きい。LED素子表面がシリコンで覆われているため、素子の放熱がうまくできず、商品の安定性に影響があります。
    一方、熱の原因でシリコンがひび割れが出てきて、脱落したり、シリコンの色が変色したりする恐れもあります。
  • ※6:環境温度の変化でシリコンが膨張したり、縮んだりして間接的な影響が大きい。硬度の変化により素子が傷ついたり、PCB基盤が歪んだりする恐れがあります。
  • ※7:環境温度の変化で基盤が膨張したり、縮んだりしてハンダ不良などが発生する影響が大きい。
  • ※8:メンテナンスするときにシリコンを掘ってからLED素子交換を行い、再度シリコン封止しますが、補修部分の色の差が大きくなります。
  • ※9:ドット不良が発生しやすい構造のため、メンテナンスの比率が高い。
  • ※10:表示面は防水で、クリーニング可能。
  • ※11:表示面は非防水(屋内モデル)湿度に弱い。


Product Specifications製品スペック

製品名 ACF-2.5 round ACF-2.5 corner
ピクセルピッチ 2.5mm 2.5mm
モジュール解像度 W 72 × H 96px W 96 × H 72px
モジュールサイズ W 180 × H 240mm W 240 × H 180mm
パネル解像度 W 288 × H 384px W 192 × H 216px
パネルサイズ W 720 × H 960mm W 480 × H 540mm
輝度 1000cd/㎡ 1000cd/㎡

※製品の仕様は変更される場合がございます。予めご了承ください。

Contactお問い合わせ & 資料ダウンロード

製品に関するご相談・お問い合わせ・無料見積相談・資料ダウンロードなど、
お気軽にお問い合わせください。